Intel今年发完了14nm工艺Skylake处理器,原本准备明年发布的10nm Cannonlake处理器已经延期到2017年Q3季度之后,明年Intel准备用14nm工艺的Kaby Lake过渡,还是使用LGA1151插槽,内存提速到DDR4-2400/DDR3L-1600,支持5K视频输出及HEVC/VP9硬解,同时还支持3D XPoint闪存技术的Optane硬盘,与之配套的200系芯片组则进一步提升了PCI-E通道数量,24条PCI-E 3.0诚意满满。 此前曝光的消息显示Kaby Lake处理器的核显会有大进步,甚至能支持256MB eDRAM缓存,不过那些处理器主要是面向移动市场的,针对桌面市场的则是Kaby Lake-S,类似当前的Skylake-S处理器。Benchlife抢先一步拿到了Intel内部资料,曝光了Kaby Lake处理器及200系芯片组的一些细节。 首先来看Kaby Lake-S处理器,Intel表示新一代处理器会继续提升CPU性能、增强全范围BCLK超频,这两个都是老生常谈了,Skylake处理器上也是这么说的。不过视频、显示功能上的增强还不错,Kaby Lake处理器将支持5K输出,支持单路30Hz、双路60Hz输出,同时还支持HEVC 10bit、VP9 10bit硬解,支持更多的UHD/4K内容。 Kaby Lake还支持Intel的Optane硬盘,它实际上是Intel的3D XPoint闪存技术的正式商标,我们之前已经见识过Optane硬盘的各种NB之处了。 Kaby Lake处理器还会支持Inel的雷电3、Ready Mode及RealSense实感镜头技术。 此外,Kaby Lake的内存规格也会有所增强,目前的skylake支持的DDR4内存频率只是2133MHz,Kaby Lake提升到了DDR4-2400,DDR3L内存还是1600MHz。至于PCI-E 3.0,还是x16条,Intel并没有放松。 TDP方面,Kaby Lake会继续使用14nm工艺,所以这方面的变化不大,主流双核、四核的TDP还是35W、65W,发烧级(K系列)还是95W。 Kaby Lake处理器除了继续兼容100系芯片组之外,Intel还会推出更新的200系芯片组,类似之前8系与9系系芯片组一样,200系芯片组也只是100系的优化改良,它会支持Kaby Lake处理器及目前的6代Skylake处理器。 不过200系芯片组的PCI-E通道继续提升,现在100系的20条PCI-E 3.0通道已经让大家高呼Intel良心了,但200系列会继续提升到24条PCI-E 3.0(要不是DMI 3.0总线有瓶颈,多路显卡玩家就高兴死了),多出来的4条通道可能是为Optane硬盘准备的,毕竟后者的性能达到了GB/s级别。 200系芯片组其他变化就不多了,SATA 6Gbps接口还是6个,USB 3.0接口还是10个,USB 3.1还是没有原生,看来Intel是准备把大招留到300系芯片组上了
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